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HELLER 1936 MK V回流焊炉温曲线图讲解从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PC...
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SMT生产线针对IT行业的解决方案在IT行业里面，笔记本电脑已经是相当成熟的产品。随着CPU和各种元件效能的进步，笔记本电脑的能力已经和桌上型电脑相当。从13寸到17寸的显示屏幕，使用者都可以根据自身的需求来选择。从2020年开始，因为新冠肺炎的疫情，在线上课/会议和居家办公的原因，使得笔...
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SMT生产线针对汽车电子行业的解决方案，纵观现代汽车，电子元件的普及已经非常显著。而且还在继续增加。无论是便利性还是安全性，几年前还只是豪华车独有的功能，如今在中低端车型中也很常见:发动机控制，多功能显示，信息娱乐系统或驾驶辅助系统，碰撞警告，巡航控制或制动辅助。同时伴随着新能源汽车的快速...
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HELLER无助焊剂甲酸回流焊设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准（包括有毒气体）。我们的甲酸回流工艺这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行，将甲酸蒸汽注入关键加热区（通常是浸泡区）。在这里，甲酸在回流焊接之前去除金...
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ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活：为了响应软件命令，SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此，即使是频繁的产品更换，您的生产线仍能保持完美的平衡，而不需要昂贵的配...
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ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头，支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装，还有异形元器件贴装。它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自...
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ASM SIPLACE SpeedStar西门子CP20贴片头极速，且具有长久的精度新型SIPLACE SpeedStar贴装头更快、精度更高，是真正的长跑健将。完美的收集贴装头从SMT生产线的开始位置就可快速贴装标准元器件。特点:最大速度的20吸嘴贴装头——在SIPLACE TX上贴装速...
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经过大量制造工序的半导体芯片,还需要通过最后一个工艺的测试,筛选出不合格与合格产 品。在半导体制造过程中,会进行各种测试。 晶圆完成阶段的EDS 工艺(Electrical Die Sorting),组装工艺和封装工(Pakaging), 还有产品出厂前从消费者的角度进行的质量测试等。今天...
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半导体具有导电的“导体”和不导电的“绝缘体” 的特性。在纯硅中加入杂质的离子注入工艺 (lon Implantation)使具有导电性的半导体可以根据需要调节电流是否流动。反复进行光刻,蚀刻,离子注入和沉积工艺,会 在晶圆上形成大量的半导体电路。电路正常运行需要来自外部的电脉冲,为了保证顺...
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在比人类的“指甲盖”还小、像纸一样薄的半导 体芯片上,有着细小的、数以“百万计”的层 (layer)。就像高楼大厦一样高而坚固地堆叠起来, 构成复杂的结构。为了形成这种结构,在半导体原材料的单晶硅 (Si)晶圆上逐步涂上薄膜,通过绘制电路的光刻 工艺,反复进行有选择地去除不必要部分的蚀刻 ...
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