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在电子制造领域，系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而，其生产过程中所面临的一系列难题，如高速度与复杂性的平衡、精度控制等，一直困扰着行业的发展。近日，ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺和卓越的性能，为解决这些问题提供了完美的解...
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随着科技的飞速发展，半导体行业已经成为全球电子产业的重要组成部分。在这个行业中，锡膏作为一种关键的焊接材料，其质量和性能对产品的可靠性和稳定性有着至关重要的影响。铟泰锡膏作为一种高品质、高性能的锡膏，被广泛应用于半导体行业的生产过程中。本文将介绍铟泰锡膏在半导体行业的应用及其优势。一、铟泰...
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本技术要求旨在明确半导体回流焊工艺的基本要求和标准操作规范，以确保产品质量和工艺稳定性。一、半导体回流焊技术要求适用范围本技术要求适用于公司内部所有涉及半导体回流焊的工艺流程和操作。二、半导体回流焊技术要求工艺要求设备要求：回流焊设备应符合行业标准，具备温度控制、传送带速度控制、热风循环等...
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在电子制造业中，锡膏和SPI检查是确保焊接质量的关键步骤。随着科技的不断发展，对于焊接的精度和品质要求也在逐步提高。本文将详细介绍锡膏连锡SPI检查的重要性、方法以及常见问题。一、锡膏印刷连锡SPI检查的重要性在电子产品的制造过程中，焊接是一道关键环节。锡膏作为一种重要的焊接材料，其质量直...
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HELLER Industries为半导体先进封装应用提供多种解决方案，如植球（Bumping)、芯片粘接(Die Attach)、底部填充固化(Underfill)、盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净...
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在当今的高科技电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已经成为一种主流的生产工艺。SMT自动高速贴片机作为实现这一工艺的关键设备，具有举足轻重的地位。这种先进的机械设备结合了机械工程、电子工程、信息工程等多种技术，实现了电子元件的高效、精准和快速贴装。一、SMT自动高速贴片机的功能与优势SMT...
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ZEUS高精度晶圆测试3D AOI，精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型， 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI...
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HOTFLOW 是基于成熟的 Multijet Ersa 专有加热技术的第三代设备。 该 HOTFLOW 系列的研发重点是通过对工艺通道进行全面重新设计来改进传热、降低能耗和氮气消耗、改进冷却以及优化工艺控制。HOTFLOW 3/26 XL 配置9 个顶部预热区、4 个顶部和底部峰值区冷却...
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HOTFLOW 3/20 si - 久经考验的回流焊炉，用于生产尖端半导体应用产品，凭借已交付的数千台 HOTFLOW，Ersa 回流焊平台在 SMT 行业中独树一帜。 HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的尖端系列产品，现在也可用于生产 SiP（系统封装）、倒装芯片和 LED 倒装...
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埃莎回流焊 HOTFLOW 3 采用埃莎ERSA专利加热技术，以极小的能耗和氮气消耗实现极佳热传递。 就生产率与占地面积比而言，Ersa 回流焊接系统树立了行业标准。 双倍到四倍的传输选项可在不增加占地面积的情况下实现惊人的吞吐量增长。 通过多达四种传送速度和精确调节的传送宽度，该系统可以...
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