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ASMPT推出SIPLACE TX micron,引领SiP封装领域的新篇章

作者:RZSMT 浏览量: 时间:2024-01-05 11:32:32

信息摘要:

在电子制造领域,系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而,其生产过程中所面临的一系列难题,如高速度与复杂性的平衡、精度控制等,一直...

在电子制造领域,系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而,其生产过程中所面临的一系列难题,如高速度与复杂性的平衡、精度控制等,一直困扰着行业的发展。近日,asmPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺和卓越的性能,为解决这些问题提供了完美的解决方案。
ASMPT推出SIPLACE TX micron,引领SiP封装领域的新篇章(pic1)

SIPLACE TX micron作为ASMPT的最新力作,不仅继承了SMT组装的高速度特性,更通过先进的芯片处理技术,将复杂度控制在极低的水平。这一创新平台将两者的优势完美结合,为电子制造商提供了一个前所未有的解决方案。

该款新型贴片机在速度、精度和轨道传输及处理选项等方面进行了重大改进。它采用了最新的混合系统技术,这种技术为电子制造商提供了更大的灵活性,使其在生产过程中能够更加快速、准确地完成复杂的SiP封装。

对于电子制造商而言,SIPLACE TX micron的推出意味着他们可以在智慧工厂建设中获得显著的竞争优势。通过采用这一创新平台,制造商们不仅能够提高生产效率,降低成本,还能在产品研发和生产过程中获得更大的灵活性。

ASMPT作为市场和创新引领者,再一次用SIPLACE TX micron证明了其在电子制造领域的领先地位。这款新型贴片机的推出,不仅进一步巩固了ASMPT在行业中的领导地位,更为电子制造行业的发展开辟了新的道路。在未来,我们期待ASMPT能够继续引领行业创新,为全球电子制造商提供更多优秀的解决方案。
全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度,以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法,每一个模组都将随时确保优异的产品良率。

这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合,使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中,成为毋庸置疑的赢家。

SIPLACE TX micron亮点:
贴装速度高达96,000 cph
贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
PCB尺寸(长x宽)
双轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配备真空泵(for 15 µm):50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
单轨:50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
更小的占地面积:1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
供料器插槽高达80x 8 mm,Jedec Tray制式料盘
Semi S2/S8认证,清洁室ISO 7级
最小贴装压力:贴片压力低至0.5N
非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元

SIPLACE TX micron: SIPLACE料盘单元
SIPLACE料盘单元可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点:
生产力:不间断续料,快速更换载具完成续料
存储区:主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
料盘尺寸:355mm x 275mm(相当于两个并排的JEDEC制式料盘)
占地面积:最大限度地减少突出,保持了整线最小的宽度
随机设置:每一层都有RFID标签
指示清晰:每一级都有LED指示

我们专注为电子制造商提供如下SMT设备

印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备;

上下板机、接驳台、涂覆机、点胶机、接料机等SMT周边设备

飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。

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