SMT（表面贴装技术）的核心焊接工序为回流焊，其温度控制需遵循“预热-保温-回流-冷却”的完整曲线，不同阶段温度范围不同，且需结合锡膏类型、电子元件特性、PCB板材参数灵活调整。以下是通用温度标准及关键注意事项：
一、核心温区温度范围（通用标准）
根据国际IPC/JEDEC J-STD-020规范及行业实践，回流焊各阶段核心温度范围如下，适用于多数常规电子料（如普通电阻、电容、芯片等）：
1. 预热区（升温区）
温度范围：室温升至130℃~180℃（常规目标150℃~170℃）；
升温速率：1℃/s ~ 3℃/s（严禁过快，否则易导致锡膏飞溅、元件热应力开裂，如MLCC电容）；
核心作用：均匀加热PCB与电子料，去除锡膏中助焊剂溶剂，避免后续高温冲击。
2. 保温区（活性区）
温度范围：稳定在150℃~180℃（略低于锡膏熔点）；
持续时间：60s ~ 120s（根据锡膏活性调整）；
核心作用：使PCB及各电子料温度均匀化，充分激活助焊剂以清除焊盘、元件引脚的氧化物，进一步挥发残留溶剂。
3. 回流区（熔融焊接区）
此阶段温度需超过锡膏熔点，是形成可靠焊点的关键，核心参数分锡膏类型区分：
- 有铅锡膏（如Sn63/Pb37）：熔点约183℃，峰值温度需控制在215℃~225℃（熔点以上32℃~42℃），液相线以上时间（焊料熔融状态）60s~150s；
- 无铅锡膏（主流Sn-Ag-Cu合金）：熔点约217℃~227℃，峰值温度需控制在235℃~250℃（熔点以上20℃~40℃），液相线以上时间45s~90s；
- 升温速率：2℃/s ~ 4℃/s，确保焊料快速熔融但不局部过热。
4. 冷却区
温度范围：从峰值温度降至180℃以下（焊点固化温度）；
冷却速率：1℃/s ~ 4℃/s（过快>4℃/s易导致焊点微裂纹、元件开裂；过慢影响生产效率及焊点结晶质量）；
核心作用：使熔融焊料快速凝固，形成牢固焊点，减少金属间化合物过度生长。
二、不同电子料的温度适配调整
部分特殊电子料耐热性或散热性特殊，需针对性调整回流区峰值温度及持续时间，避免损坏元件或焊接不良：
1. 耐热性较差元件
- 电解电容：峰值温度降低2℃~5℃（无铅工艺230℃~245℃），缩短液相线以上时间至30s~50s，防止电解液膨胀爆浆；
- LED（尤其是蓝光、白光）：峰值温度控制在235℃~245℃（无铅），持续时间10s~20s，避免高温导致光衰；
- 热敏传感器、电池管理芯片：峰值温度降低5℃~10℃，持续时间10s~20s，必要时采用局部加热，减少对元件性能的影响。
2. 散热性较差元件
- BGA（球栅阵列封装）：预热速率放缓至1℃/s ~ 2℃/s，保温时间延长至70s~90s，回流峰值温度比常规高2℃~3℃（无铅248℃~253℃），确保底部焊球充分熔融；
- 大体积QFN、功率器件：延长保温时间，回流峰值温度取常规上限（无铅245℃~250℃），保证热量穿透至焊点。
三、关键限制条件（不可突破）
1. PCB板材限制：峰值温度不可超过PCB玻璃化转变温度（Tg），普通FR-4板材Tg约130℃~140℃，中Tg（150℃~160℃）、高Tg（>170℃）适用于无铅高温工艺，否则易导致PCB分层、起泡；
2. 元件耐热极限：任何情况下，回流峰值温度需低于电子料标注的最大耐热温度（Tmax），多数常规元件Tmax≥260℃，但特殊元件需查阅 datasheet；
3. 锡膏特性匹配：严格遵循锡膏供应商推荐参数，如部分低熔点无铅锡膏（Sn-Bi系）熔点138℃，回流峰值温度仅需170℃~180℃，不可按常规无铅参数设置。
电子料SMT焊接的核心温度聚焦于回流区，常规场景下：有铅工艺整体峰值215℃~225℃，无铅工艺235℃~250℃；预热与保温区通用150℃~180℃。实际生产需结合锡膏类型、元件特性（耐热/散热）、PCB参数，通过测温板（热电偶）实测调整，确保温度均匀性（炉内温差≤±2℃），避免虚焊、连锡、元件损坏等问题。
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