SMT回流焊一般分为预热区、保温（均热）区、回流区和冷却区这四个阶段。整个回流焊过程的通过时间通常控制在 3 - 7 分钟 。不过，这并非绝对固定值，会因多种因素而有所变动。
一、各阶段通过时间及作用
1.1、预热区：
时间：预热区时间一般在 60 - 120 秒 。
作用：此阶段目的是将 PCB 板的温度从室温缓慢提升至助焊剂开始活化的温度，通常需达到 135℃ - 150℃ 。该阶段升温速率应控制在 1 - 3℃/ 秒 。通过缓慢升温，能有效去除焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，还能使助焊剂初步活化，同时缩小 PCB 板不同部位间的温度差。
1.2、保温（均热）区：
时间：持续时间通常为 60 - 120 秒 。
作用：在此阶段，将 PCB 板维持在特定温度范围，一般为 150℃ - 180℃（依焊膏类型调整）。这可让 PCB 板各区域的元件达到相同温度，进一步减少相对温度差，确保助焊剂充分发挥作用，去除元件电极和焊盘表面的氧化物，为后续焊接奠定良好基础，同时防止 PCB 板突然进入高温焊接区而受损。
1.3、回流区：
时间：回流区高于焊料熔点的时间一般在 30 - 60 秒 ，但也有资料显示为 10 - 30 秒或 45 - 90 秒 。峰值温度持续时间很关键，需严格把控。
作用：此阶段要将 PCB 板温度提升至焊膏熔点以上，有铅焊膏温度峰值为 210℃ - 230℃，无铅焊膏为 235℃ - 260℃ 。在这个温度下，焊膏中的焊料粉末熔化，液态焊料浸润、扩散并在 PCB 焊盘和元件引脚间流动，形成焊点，完成元件电极与焊盘的焊接。
1.4、冷却区：
时间：冷却时间一般在 70 - 150 秒 。
作用：该阶段需快速将 PCB 板温度降至 100℃以下 ，通常降温速率设定为 3 - 4℃/ 秒 。通过快速冷却，使焊点凝固，形成坚固的焊接接头，提升焊接质量。但冷却速率不宜过快，否则焊点可能出现裂纹；也不宜过慢，以免焊点氧化加重。理想的冷却曲线与回流区曲线呈镜像关系，越接近此关系，焊点的固态结构越紧密，焊接质量越高。
二、影响通过时间的因素
1、焊膏类型：不同成分和特性的焊膏，其推荐的回流焊温度曲线和各阶段时间不同。例如，某些特殊焊膏可能需要更长的预热或回流时间，以保证其充分熔化和化学反应。
2、PCB 板材质与尺寸：PCB 板的材质决定了其热传导性能，尺寸大小影响其热容量。材质热传导好、尺寸小的 PCB 板，升温、降温速度相对较快，所需回流焊时间可能较短；而材质热传导差、尺寸大的 PCB 板，可能需要更长时间来使整个板子达到均匀温度并完成焊接过程。
3、元件类型与布局：小型元件如贴片电阻、电容，热容量小，焊接时间相对较短，可能 2 - 3 秒即可 ；大型元件如体积较大的电解电容、电感或大尺寸 BGA 芯片等，热容量大，需要更长的焊接时间，可能 5 - 8 秒甚至更久 。若 PCB 板上元件布局密集，热量传递受影响，也可能需要适当延长回流焊时间。
4、回流焊设备：不同品牌、型号的回流焊炉，其加热方式、温区数量、温区长度和加热效率等存在差异。加热效率高、温区多且合理的设备，可能在较短时间内完成高质量焊接；而一些老旧或性能不佳的设备，可能需要更长时间来保证焊接效果。
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