贴片机作为表面贴装技术（SMT）产线中最核心的设备，其技术分类可以从多个维度进行阐述。贴片机的技术分类多种多样，工厂可以根据具体需求选择适合的贴片机类型。在选择时，除了考虑速度、功能、工作原理和应用类型外，还需要关注贴片机的精度、稳定性、可靠性和售后服务等因素。
一、按速度分类
中速贴片机：适用于中等速度的贴装需求，通常用于对贴装速度要求不是特别高的场合。
高速贴片机：具有较高的贴装速度，适用于大规模、大批量的电子产品生产。
超高速贴片机：贴装速度进一步提升，通常用于对生产效率有极高要求的场合。
二、按功能分类
高速/超高速贴片机：主要贴装一些规则元件，如电阻、电容等。
多功能贴片机：能够贴装各种形状和尺寸的元件，包括不规则元件，如IC、BGA等。
三、按工作原理分类
动臂式贴片机
特点：具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件的贴装。高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。
分类：又可分为单臂式和多臂式。
复合式贴片机
发展：从动臂式机器发展而来，集合了转盘式和动臂式的特点。
特点：在动臂上安装有转盘，提高了贴装速度。
转塔式贴片机
特点：由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
大型平行系统贴片机
组成：由一系列的小型独立组装机组成，各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄像机和安装头。
四、按应用类型分类（固晶机/贴片机的特殊分类）
FC封装贴片机：用于特定类型的封装需求。
FO封装贴片机：同样用于特定类型的封装需求。
2.5D/3D贴片机：随着先进封装的普及，这类贴片机能够满足更高精度的贴装需求。
IC固晶机：主要应用于半导体电芯片等封装制程。
分立器件固晶机：用于分立器件的封装制程。
LED固晶机：包括贴片固晶机和COB固晶机，主要用于LED等光电子器件的封装。
五、按精度等级分类
超高精度设备：精度可做到±3~5μm以内，代表品牌有Datacon、MRSI、ASM等。
中高精度设备：满足一般高精度贴装需求。
低精度设备：适用于对精度要求不高的场合
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