标签关联内容：朗仕高速真空回流焊炉
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HELLER 1912MK5-SCVR 高速真空回流焊炉非常适合高温半导体应用，最高温度可达 450C，例如 IGBT 功率 模块、碳化硅、芯片贴装和clip attach。这款回流焊炉体积小巧，非常适合放置在洁净室中，能够帮您节省空间。一、最短循环时间，实现最大吞吐量真空炉的循环时间由真空时间和进出真空室的传板时间决...
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HELLER 2043MK5-SCVR 高速真空回流焊炉在高吞吐量和占地面积之间实现了良好的平衡。这使得 2043 SCVR 回流焊炉非常适合高吞吐量、单通道表面贴装技术应用。该回流焊炉的最大 PCB 尺寸为 50 厘米 45 厘米。一、最短循环时间，实现最大吞吐量真空炉的循环时间由真空时间和进出真空室的传板时间决定...
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HELLER 2046MK5-SCVR 高速真空回流焊炉比其他 Heller 高速真空回流炉拥有更大的真空室，并具有更长的加热和冷却区，可实现更高的产量，非常适合双通道和大批量表面贴装应用。该回流焊炉的最大 PCB 尺寸为 60 厘米 70 厘米。一、最短循环时间，实现最大吞吐量真空炉的循环时间由真空时间和进出真空室...
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HELLER 2049MK5-SCVR 高速真空回流焊炉比其他 Heller 高速回流炉拥有更大的真空腔体，以及最长的加热和冷却区，有助于产量最大化。对于寻求大批量或双通道表面贴装应用的客户来说，这款回流焊炉是理想之选。其最大 PCB 尺寸为 60 厘米 70 厘米。一、最短循环时间，实现最大吞吐量真空炉的循环时间由...
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