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在表面贴装技术(SMT)中，中心偏移(Component Centering Offset)是指元器件贴装位置与其焊盘设计中心位置之间的偏差。这种偏移可能由多种因素引起，包括设备精度、PCB制造公差、元器件公差等。一、IPCA标准概述IPCA(国际电子工业联接协会)标准中关于中心偏移的要求主要体现在以下标准中：IPC-...
