标签关联内容：SMT真空回流焊
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在HELLER真空回流焊接过程中，抽真空阶段的产品温度控制至关重要，它直接影响焊接质量、空洞率以及元器件可靠性。合理的温度范围可以确保焊料充分润湿的同时避免元器件热损伤。HELLER真空炉预热区：温度一般由室温逐渐升至 130 - 190℃。升温斜率控制在 2 - 4℃/sec，通常设定为 1 - 3℃/sec，以避免...
