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氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气,为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量,使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下,可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。随着组装密度的提高,精细间距(Fine...
查看详情贴片机是一种价格较为昂贵的设备,当你一旦选定后,你所选择的贴片机的技术参数就确定了,要如何检测你所购买的设备是否达到你所需要的要求呢?就要有一定的程序和规范来对你所要求的技术参数——进行检测与验收。验收大致有3大步骤,第一步,机器到厂的开箱验收;第二步,设备安装和调试后验收;第三步,机器性...
查看详情Saki 3D自动光学检测设备有哪些优势,Saki为了应对高密度电路板、混载了微小元器件和高零部件的复杂电路板检测,开发了新的检测设备。Saki的新3D AOI,保证了检查品质的同时提高了生产效率。用于高密度电路板和微小元器件的高分辨率相机系统新开发的高分辨率相机系统除了可以检查0402m...
查看详情用于FPCB设备的True 3D AOI解决方案基于带来SMT工艺管理革命的Zenith系列而新诞生的Zenith F,将一流的机电一体化技术和独有的视觉算法相结合,为应对不断增长的FPCB(柔性印刷电路板)装配市场提供3D AOI解决方案。完美的三维检测性能Zenith F是高迎众多AO...
查看详情HELLER 1936 MK V回流焊炉温曲线图讲解从下面回流焊炉温曲线标准图分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入保温区时,使PC...
查看详情HELLER无助焊剂甲酸回流焊设计并制造了可用于甲酸蒸汽水平式无助焊剂甲酸回流焊炉。这款新回流焊炉的设计符合Semi S2 / S8安全标准(包括有毒气体)。我们的甲酸回流工艺这些甲酸回流焊炉像普通回流焊炉一样运行,将甲酸蒸汽注入关键加热区(通常是浸泡区)。在这里,甲酸在回流焊接之前去除金...
查看详情ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活:为了响应软件命令,SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此,即使是频繁的产品更换,您的生产线仍能保持完美的平衡,而不需要昂贵的配...
查看详情ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头,支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装,还有异形元器件贴装。它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪,能拾取特殊元器件,SIPLACE可提供您需要的一切,可自...
查看详情ASM SIPLACE SpeedStar西门子CP20贴片头极速,且具有长久的精度新型SIPLACE SpeedStar贴装头更快、精度更高,是真正的长跑健将。完美的收集贴装头从SMT生产线的开始位置就可快速贴装标准元器件。特点:最大速度的20吸嘴贴装头——在SIPLACE TX上贴装速...
查看详情轻量16 吸嘴贴装头 V3最高速度:46,000 cph(0.078 s/ 芯片)贴装精度:37μm/芯片轻量8 吸嘴贴装头最高速度:21,500 cph(0.167 s/ 芯片)贴装精度:30μm/芯片2 吸嘴贴装头最高速度:4,250 cph(0.847 s/ QFP)贴装精度:30μ...
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