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小功率IC芯片导电胶EXBOND 8300C专门设计用于芯片粘接的导电胶。特性无溶剂；对各种材料均有良好的粘接强度；优良的点胶性能和流变特性，具有最小的拖尾或拉丝现象；
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大功率LED以及IC芯片导电胶EXBOND 9300C专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接；适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性高导热性、高导电性；高触变性；对各种材料均有良好的粘接强度。
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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 3130C，80℃低温快速固化，具有良好的导电性；优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。特性低温固化，高导电性。
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存储卡及CCD/CMOS封装导电胶EXBOND 2084C专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。特性无溶剂；高触变性，适合高速点胶；150℃快速固化。
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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 8285C设计用于芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性无溶剂；高触变性，适合高速点胶；对各种材料均有良好的粘接强度。
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IC芯片粘接剂导电胶EXBOND 835C专门设计设计用于 IC 芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。产品描述专门设计设计用于 IC 芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。特性高触变性，适合高速点胶。
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LOCTITE ABLESTIK 958-8C专为焊接而设计微电子互连应用中的替换。这粘合剂可用于厚膜金属化或传统的印刷电路板表面。
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